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對(duì)電子產(chǎn)品來說，影像測(cè)量是比較常見的檢測(cè)方法。而隨著產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展，對(duì)檢測(cè)提出了更高的技術(shù)要求。為此思瑞在影像測(cè)量方案的基礎(chǔ)上，增添了線激光掃描的檢測(cè)方法以線激光面掃描，結(jié)合Metus軟件精密的內(nèi)置點(diǎn)云算法，以更高的數(shù)據(jù)點(diǎn)云密度、更高的重復(fù)精度、更快
面向VR眼鏡等結(jié)構(gòu)復(fù)雜的部件，傳統(tǒng)影像測(cè)量已不能很好地滿足需求。近期思瑞上市了MarkScan S雙轉(zhuǎn)臺(tái)五軸檢測(cè)方案，采用3D掃描技術(shù)，能夠很好地完成手表、手機(jī)等產(chǎn)品的外殼面板檢測(cè)，以及智能可穿戴設(shè)備的尺寸瑕疵任務(wù)。 強(qiáng)大硬軟配置MarkScan S
輪廓度是指被測(cè)實(shí)際輪廓相對(duì)于理想輪廓的變動(dòng)情況，用于描述曲面尺寸準(zhǔn)確度的主要指標(biāo)為輪廓度誤差，分為線輪廓、面輪廓兩種類型。
思瑞Croma Plus三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)配合PC-DMIS測(cè)量軟件，能精確且高效完成渦旋盤等復(fù)雜曲面工件的測(cè)量，為相關(guān)制造企業(yè)提供可靠高效的測(cè)量方案。
在進(jìn)行齒輪檢測(cè)時(shí)，思瑞三坐標(biāo)擁有高精度、高穩(wěn)定性、高易用性等優(yōu)點(diǎn)。
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